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Technical articles载药介孔二氧化硅包四氧化三铁(Fe₃O₄@MSNs)的制备是一个多步骤过程,核心包括四氧化三铁(Fe₃O₄)磁性核的制备、介孔二氧化硅(MSNs)壳层的包覆以及药物负载三个关键环节。不同步骤的方法选择直接影响核 - 壳结构的形貌、磁性、介孔参数及载药性能。以下按步骤详细介绍主要制备方法:
一、四氧化三铁(Fe₃O₄)磁性核的制备方法
Fe₃O₄核的制备需控制粒径、分散性和磁性,常用方法如下:
1. 共沉淀法
原理:在碱性条件下,将 Fe²⁺和 Fe³⁺盐(如 FeCl₂、FeCl₃)按比例(通常 Fe²⁺:Fe³⁺=1:2)混合,通过 OH⁻引发共沉淀反应生成 Fe₃O₄纳米颗粒。
反应式:Fe²⁺ + 2Fe³⁺ + 8OH⁻ → Fe₃O₄↓ + 4H₂O
步骤:
将 FeCl₂・4H₂O 和 FeCl₃・6H₂O 溶于去离子水(氮气保护避免 Fe²⁺氧化);
快速加入 NaOH 溶液(浓度 0.5-2 mol/L),调节 pH 至 9-11,搅拌反应 30-60 分钟(温度可室温或加热至 60-80℃);
反应结束后,用磁铁分离产物,去离子水和乙醇交替洗涤至中性,真空干燥。
优点:操作简单、成本低、可大规模制备,适合实验室和工业化初步合成。
缺点:粒径分布较宽(易团聚),需通过表面修饰(如加入柠檬酸钠、PEG)改善分散性。
2. 热分解法
原理:以铁的有机配合物(如乙酰丙酮铁 Fe (acac)₃)为前驱体,在高温有机溶剂(如十八烯、油酸)中分解,通过表面配体(油酸、油胺)控制颗粒生长,生成单分散 Fe₃O₄纳米颗粒。
步骤:
将 Fe (acac)₃、油酸、油胺溶于十八烯中,氮气氛围下加热至 200-320℃,反应 1-3 小时;
冷却后用乙醇沉淀,离心分离,正己烷重分散。
优点:粒径均匀(可精确控制 10-50 nm)、分散性好,磁性更强(结晶度高)。
缺点:需高温高压设备,有机溶剂成本高,操作较复杂,适合对粒径均一性要求高的场景。
3. 水热 / 溶剂热法
原理:在密闭高压反应釜中,以铁盐为前驱体,在水或有机溶剂(如乙二醇)中通过高温(120-220℃)高压条件促进晶体生长,生成 Fe₃O₄纳米颗粒。
典型方案:
以 FeCl₃・6H₂O 为前驱体,乙二醇为溶剂,加入乙酸钠(作为碱源和表面修饰剂),180℃反应 8-12 小时,生成 Fe₃O₄微球。
优点:产物结晶度高、分散性好,可通过调节温度、时间控制粒径和形貌(如球形、立方体)。
缺点:反应周期长,依赖高压反应釜,难以大规模生产。
二、介孔二氧化硅(MSNs)壳层的包覆方法
介孔二氧化硅壳层的包覆需实现均匀包覆(避免裸 Fe₃O₄暴露)和规则介孔结构(保证载药空间),核心是通过硅源水解缩合在 Fe₃O₄表面形成 SiO₂壳层,常用方法如下:
1. 溶胶 - 凝胶法
原理:以硅源(如正硅酸乙酯 TEOS、正硅酸甲酯 TMOS)为前驱体,在表面活性剂(模板剂)作用下,通过水解缩合反应在 Fe₃O₄表面形成介孔 SiO₂壳层。模板剂后续可通过煅烧或萃取去除,留下介孔孔道。
关键步骤:
Fe₃O₄表面预处理:为增强 Fe₃O₄与 SiO₂的亲和力,需先对 Fe₃O₄进行硅烷化修饰(如加入 3 - 氨丙基三乙氧基硅烷 APTES 或正硅酸乙酯 TEOS,形成 - Si-O - 键),避免包覆时团聚。
壳层生长:将预处理的 Fe₃O₄分散于水 / 乙醇混合溶液中,加入模板剂(如十六烷基三甲基溴化铵 CTAB,调控介孔孔径 2-5 nm;或三嵌段共聚物 P123,调控孔径 5-10 nm),搅拌下滴加 TEOS 和氨水(调节 pH 8-10,催化水解),室温或 50-80℃反应 2-24 小时。
模板剂去除:反应后离心分离,用乙醇 / 盐酸混合溶液回流萃取(或 550℃煅烧 4-6 小时),去除 CTAB 等模板剂,得到介孔结构。
优点:操作简单、壳层厚度可控(通过 TEOS 用量和反应时间调节),介孔结构规则,适合实验室规模化制备。
缺点:包覆均匀性依赖 Fe₃O₄的分散性,易出现 “多核包覆" 或 “壳层断裂"。
2. 微乳液法
原理:在油 - 水 - 表面活性剂组成的微乳液体系中,Fe₃O₄纳米颗粒分散在水相微滴内,硅源在微滴界面水解缩合,形成 SiO₂壳层,介孔结构通过模板剂调控。
特点:微乳液的 “限域效应" 可提高壳层均匀性,适合制备小粒径(<50 nm)核 - 壳颗粒,但步骤较复杂,成本较高。
3. 层层自组装法
原理:通过静电作用交替吸附带相反电荷的物质,在 Fe₃O₄表面逐层构建 SiO₂壳层。例如,先修饰带正电的聚电解质(如聚赖氨酸),再吸附带负电的 SiO₂纳米颗粒或硅源水解产物,重复操作至所需厚度。
优点:壳层厚度精确可控,可引入功能化基团,但效率低,不适合大规模制备。
三、药物负载方法
介孔二氧化硅壳层的孔道和表面是药物负载的主要位点,需根据药物性质选择负载方式:
1. 物理吸附法
原理:利用药物分子与介孔内壁的非共价相互作用(范德华力、氢键、静电作用),将药物溶液与 Fe₃O₄@MSNs 混合,通过扩散进入介孔孔道。
步骤:
将 Fe₃O₄@MSNs 分散于药物溶液(水或有机溶剂)中,避光搅拌 4-24 小时(或真空浸渍加速吸附);
离心或磁分离,去除未负载的游离药物,真空干燥。
优点:操作简单、无化学修饰,对药物活性影响小,适用于多数小分子化疗药(如阿霉素、顺铂)。
缺点:药物与载体作用力弱,易提前泄露,需通过表面封孔(如用 PEG、纳米阀门)改善稳定性。
2. 共价结合法
原理:通过化学修饰将药物分子与介孔表面的活性基团(如 - SiOH 经 APTES 修饰为 - NH₂)共价连接,形成稳定的化学键(如酰胺键、酯键)。
适用场景:需长期稳定负载的药物(如蛋白、肽类),或需刺激响应断裂释放的场景(如 pH 敏感酯键在酸性肿瘤微环境断裂)。
优点:药物负载稳定,减少提前泄露;
缺点:操作复杂,可能影响药物活性,载药量较低。
3. 主客体包埋法
原理:利用介孔孔道的限域效应,将药物分子预先溶解在硅源溶液中,在包覆 MSNs 壳层的同时将药物包埋入孔道,或通过 “孔道填充" 将药物与载体共组装。
特点:载药量高,但需控制药物与硅源的兼容性,避免影响介孔结构形成。
四、典型制备流程总结
实验室常用的 “Fe₃O₄@MSNs 载药" 完整流程为:
Fe₃O₄核制备:共沉淀法合成 Fe₃O₄,柠檬酸钠修饰改善分散性;
MSNs 壳层包覆:溶胶 - 凝胶法,以 CTAB 为模板剂,TEOS 为硅源,氨水催化水解,550℃煅烧去除模板剂;
药物负载:物理吸附法,将阿霉素等药物溶液与 Fe₃O₄@MSNs 混合搅拌,磁分离后得到载药纳米颗粒。
五、方法选择依据
粒径需求:需单分散 Fe₃O₄核选热分解法,低成本大量制备选共沉淀法;
介孔参数:小孔径(2-3 nm),大孔径(>10 nm);
药物性质:小分子化疗药选物理吸附,蛋白 / 肽类药物选共价结合;
应用场景:实验室研究优先溶胶 - 凝胶法 + 物理吸附,工业化探索需优化共沉淀法和模板剂萃取工艺(降低成本)。
通过调控各步骤参数(如反应温度、模板剂用量、药物浓度),可实现 Fe₃O₄@MSNs 的结构与性能定制,满足靶向载药、控释等需求。
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