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热门搜索:嵌段共聚物 PEG衍生物 上转换纳米颗粒 磷脂脂质体 纳米材料 荧光染料等
更新时间:2026-05-22
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| 结构单元 | 功能作用 |
|---|---|
| 甲氧基封端 | 赋予单向反应性,避免多位点交联,确保修饰可控性 |
| PEG 主链 | 提供水溶性、柔性、生物相容性和空间位阻效应 |
| 环氧基团 | 高反应活性位点,可与多种亲核基团发生开环加成反应 |
低分子量(350、550、750 Da):粘稠液体
高分子量(1K、2K、3.4K、5K、10K、20K Da 及以上):白色 / 类白色固体粉末
1K Da 产品受温度影响较大,夏季可能呈粘稠状
溶于水(低分子量需温水助溶)
溶于大多数有机溶剂:二氯甲烷、氯仿、DMSO、乙腈等
兼具水溶性与有机溶解性,适配多种反应体系
分子量范围:350~20000 Da
纯度:≥95%
反应活性:环氧基团因三元环张力具有高亲电性,反应条件温和
稳定性:水溶液中比 NHS 酯稳定,不易水解,操作更从容
| 亲核基团 | 反应产物 | 应用场景 |
|---|---|---|
| 氨基(-NH₂) | 仲胺键(-NH-CH₂CH₂-O-) | 蛋白质、多肽修饰,常用反应 |
| 羟基(-OH) | 醚键(-O-CH₂CH₂-O-) | 多糖、酶、材料表面羟基改性 |
| 巯基(-SH) | 硫醚键(-S-CH₂CH₂-O-) | 含硫生物分子、纳米材料修饰 |
| 羧基(-COOH) | 酯键(需碱性条件) | 特定聚合物交联 |
蛋白质 / 多肽修饰:提高水溶性、稳定性,降低免疫原性,延长体内半衰期
药物递送系统:修饰小分子药物、脂质体、纳米粒子,改善药代动力学性质
酶工程:增强酶的热稳定性和抗蛋白酶降解能力,提高催化效率
抗体修饰:优化抗体药物的生物分布,降低免疫原性
表面功能化:修饰医用材料(如导管、植入物)表面,提高生物相容性,减少蛋白吸附和血栓形成
聚合物合成:作为大分子引发剂或交联剂,制备嵌段共聚物、星形聚合物
水凝胶制备:通过环氧开环反应构建交联网络,用于组织工程支架
纳米材料改性:包覆量子点、金属纳米颗粒,提高分散性和生物相容性
多糖改性:改善多糖的水溶性和加工性能
低吸附涂层:制备抗污染表面,用于生物传感器、微流控芯片
固体粉末:-20℃避光干燥保存
运输:低温运输,防止环氧基团降解
反应体系需控制 pH 在 7-9,可提高氨基反应选择性
避免与强酸、强碱长时间接触,防止环氧基团提前开环
反应后需通过透析、凝胶过滤等方法去除未反应的 mPEG-Epoxide
| 试剂类型 | 优势 | 劣势 |
|---|---|---|
| mPEG-Epoxide | 水溶液稳定,反应温和,形成键稳定 | 反应速率较 NHS 酯慢 |
| mPEG-NHS 酯 | 反应快速,选择性好 | 水溶液易水解,需现配现用 |
| mPEG - 醛基 | 可进行还原胺化,键合更稳定 | 需额外还原剂,可能影响生物活性 |