介孔硅(Mesoporous Silica)是指孔径在 2-30 nm 范围内、具有规则孔道结构的二氧化硅材料,其高比表面积、可调孔径及良好的化学稳定性使其成为材料科学领域的研究热点。以下从合成方法和应用两方面展开详细介绍:
利用模板剂引导硅源自组装形成介孔结构,根据模板类型可分为软模板法和硬模板法。
以表面活性剂或聚合物的自组装体为模板,通过硅源在模板界面沉积形成介孔结构,模板可通过煅烧或溶剂萃取去除。
以固态纳米材料(如二氧化硅微球、碳纳米管、聚合物微球)为模板,硅源在模板表面沉积后去除模板,形成介孔结构。
无需额外模板,通过调控硅源水解条件(如 pH、温度、电解质浓度)诱导硅溶胶自聚集形成介孔结构。
杭州新乔生物科技有限公司提供各种粒径的介孔二氧化硅,孔径目前有两种,2-3nm和10-30nm,欢迎咨询。
介孔二氧化硅
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