大孔径介孔二氧化硅的制备

大孔径二氧化硅的制备：

     大孔径介孔二氧化硅的制备称 取 2.0 g 嵌 段 共 聚 物 表 面 活 性 剂 P123(EO20PO20EO20, BASF 公司), 溶于 75 mL 浓度为1.6 mol·L- 1 的盐酸中。置于室温下磁力搅拌 1 h 后,滴入 0.6 g 扩孔剂 (TMB), 将反应温度上升至 40 ℃搅拌 30 min。之后慢慢滴加 4.4 g 正硅酸乙酯(TEOS), 40 ℃下继续搅拌反应 20 h。将上述反应液转移到高压反应釜中, 100 ℃晶化 24 h, 得到的反应产物经抽滤、洗涤后, 于 80 ℃下烘干。将所得粉末置于马弗炉中, 以 1.5 ℃·min- 1 的速度升温至500 ℃, 空气气氛中焙烧 8 h, 得到焙烧产物,即孔径较大的介孔二氧化硅材料, 称为 MCF。(以上流程不加入扩孔剂 TMB 所得的产物称为 SBA-15)。

    氨基改性介孔二氧化硅的制备

分别取 0.5 g MCF, 5 mL 3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)加入到 50 mL 甲苯中 80 ℃回流 12 h, 过滤, 乙醇洗涤, 干燥, 得到较大孔径的氨基改性介孔二氧化硅,称为 m-MCF。(为比较吸附性能, 另以同样配比对 1.1 中得到的 SBA-15 进行氨基改性, 所得产物称为 m-SBA-15)

可以提供各尺寸的定制服务：

二氧化硅sio2

氨基二氧化硅

羧基二氧化硅

巯基二氧化硅

介孔二氧化硅MSN

氨基介孔硅

羧基介孔硅

巯基介孔硅

二硫氨基介孔硅MSN-SS-NH2

中空介孔硅

氨基中空介孔硅

羧基中空介孔硅

巯基中空介孔硅

荧光标记二氧化硅

荧光标记介孔硅

FITC标记介孔硅

RB标记介孔硅

链霉亲和素标记介孔硅

二氧化硅包四氧化三铁

介孔硅包四氧化三铁

二氧化硅包金…………